Ako sa líši volfrámový cieľ od iných rozprašovacích cieľov?

V porovnaní s molybdénom: molybdén je tiež bežne používaným cieľom rozprašovania s dobrým vysokým výkonom teploty. Tungsten má však vyššiu trvanlivosť a vyšší bod topenia. Vďaka tomu je volfrám vhodnejší pre extrémne vysoké teplotné aplikácie, kde molybdén nemusí tak efektívne odolať vysokým teplotám.

V porovnaní s hliníkom: hliníkové ciele sú vhodnejšie pre aplikácie, ktoré vyžadujú nižší bod topenia v dôsledku ich vyššej elektrickej a tepelnej vodivosti. Ale pre aplikácie s vysokým výkonom, ktoré môžu spôsobiť rýchlu degradáciu cieľa, robustnosť Tungsten jej umožňuje vydržať dlhšie. Hliník koroduje rýchlejšie za vysokých energetických podmienok ako volfrám.

V porovnaní s meďou: meď sa uprednostňuje v aplikáciách, kde je kritická tepelná a elektrická vodivosť, ako napríklad RF naprašovanie. Volfrám má však vynikajúcu odolnosť voči tepelnému napätiu a pomalšiu mieru korózie za podobných podmienok. Vďaka tomu je volfrám spoľahlivejšou voľbou pre aplikácie, ktoré si vyžadujú povlaky odolné voči opotrebeniu, pretože dokáže lepšie vydržať mechanické a tepelné napätie procesu povlaku.